أعمدة لحام شبكة الأعمدة الخزفية CCGA للوحات الدوائر الإلكترونية

CCGA (Ceramic Column Grid Array) Solder Column

أعمدة لحام شبكة الأعمدة الخزفية CCGA، كنوع من مادة اللحام الجديد، تم تطويرها للإلكترونيات الدقيقة مع زيادة الطلب على الموثوقية، مناسبة للصناعة العسكرية، الصناعة الفضائية، الخ. بفضل تقنية CCGA، فإن المكونات الإلكترونية تتميز بموثوقية أفضل من نظائرها المعبأة BGA، حث تضمن الأداء الجيد المضاد للإهتزازات، مضادة الكلال الحراري وأداء المضاد للرطوبة. الجدير بالذكر، أن تغليف CCGA يعد الحل الجيد للتغلب على عدم المطابقة CTE بين الرقاقة ولوحة الدوائر المطبوعة PCB.

توفر شركة JUFENG أعمدة لحام شبكة الأعمدة الخزفية CCGA لقطر من 0.2 إلى 0.9 مم، الطول بنطاق مخصص من 1 إلى 4 مم. تضمن العملية المتقدمة التي نعتمدها أن الأعمدة ذات فراغ قليل جداً، وكنتيجة لذلك، تحقق الموثوقية الجيدة جداً.

• من خلال عمليات التصنيع الخاصة لدينا، تتميز النوابض الحلزونية الصغيرة جداً بالدقة العالية والتسطيح الطرفي، وكنتيجة لذلك، تضمن التغليف بدقة التجميع والخطأ متعدد المستويات.
• تم تطبيق المعالجة الخاصة المضادة للأكسدة للنوابض الحلزونية الدقيقة، حيث تضمن مستوى الأكسدة المنخفض على طرف السطح، وبذلك ضمان أداء الترطيب في اللحام.
• تم اعتماد عملية القولبة المباشرة للنوابض الحلزونية الدقيقة، حيث تضمن الفراغ قليل جداً، وبذلك تضمن الموثوقية الجيدة أثناء الاستخدام.
• تتميز حزمة صفيف شبكة الكرات الخزفية (CBGA) بالموثوقية الضعيفة نسبياً بسبب عجز كرات اللحام في الامتصاص الجيد للاجهاد الناجم عن عدم تطابق بين CTE ومادة السيراميك ولوحة الدائرة المطبوعة PCB. بينما حزمة صفيف شبكة الأعمدة الخزفية (CCGA) تحقق موثوقية أفضل بكثير لنفس الحمل، وهذا يعود لأن أعمد اللحام قادرة على الامتصاص الجيد للاجهاد الناتج عن عدم تطابق CTE، وبذلك مقاومة المزيد من الاهتزازات والتشوهات. وكنتيجة لذلك، فإن حزمة CCGA مناسبة للرقائق ذات الحجم الأكبر.